在恩智浦，我们的重点是我们产品的质量以及与预期应用相关的可靠性。该应用的特征在于特派团简介，它是在随时间在特定环境中使用时，产品在其全生命周期内暴露的相关环境和功能负载的集合。
为了保证产品的可靠性能力，我们：
半导体产品是一个或多个使用区域的应用解决方案（有时包括软件），包括以下技术构建块：
使用知识的资格（KBQ）方法证明了产品及其构建块的可靠性能力，如JEDEC标准JESD94，JEP122，JEP122和JEP148所述，并通过AEC-Q100的方式促进了汽车行业/Q101标准，以及汽车工程师协会（SAE）和Zentralverband Elektrotechnikund ElektronikIndustrie（Zvei）的鲁棒性验证标准J1879。它适用于新的开发和技术，产品和制造业的变化（例如，配方，设备，工艺，材料，设计/建筑）。该行业采用加速可靠性测试，以合理的时间模拟应用程序亚博公司待遇生活。
我们的策略是通过应用（可能）测试到故障概念来确定可靠性能力，扩展超出所需水平的可靠性资格一致性测试，并在这些测试期间评估产品的任何物理或电气降级。
对于构建块或完整的产品，可靠性能力通过与特定应用领域相关的一组一致性测试亚博公司待遇进行评估。测试及其要求是通过使用潜在的故障模式和结构性相似性规则的知识来定义。这些规则和测试可用于限定发布的构建块的衍生工具。对于新的故障模式和新的或修改的加速模型或模型参数，更新了一致性测试要求的适用性以及结构相似度规则。
可通过NXP的可靠性知识框架（RKF）访问适用的可靠性知识，数据，工具和方法。
NXP使用3种类型的读取点来确定构建块的可靠性能力：
NXP使用的通用任务配置文件是：
显示标准/鲁棒读取点的一些示例
| 加速压力测试 | 行业标准/恩智浦任务档案/使用寿命 | JESD47 /商业，家庭和工业/ 5 - 10年 | AEC Q100年级1 / A1 / 15年 |
|---|---|---|---|
| 高温操作寿命测试（HTOL） | JESD22-A108 | 1000H / 2000H 1）TJ = 150°C | 1000H / 2000H TJ = 150°C |
| 预处理（PC） | J-STD-020 | 在THB，Hast，T / C和AC之前执行 | |
| 温度循环（TC） | JESD22-A104 | 500℃/ 1000℃-65°C - 150°C | 500℃/ 1000℃-65°C - 150°C |
| 高度加速的压力测试（Hast） | JESD22-A110 | 96H / 192H 85％RH / 130°C | 96H / 192H 85％RH / 130°C |
| 温度和湿度偏差（THB） | JESD22-A101 | 1000H / 2000H 85％RH / 85°C | 1000H / 2000H 85％RH / 85°C |
| 高温储存寿命（HTSL） | JESD22-A103 | 1000H / 2000H Ta = 150°C | 1000H / 2000H Ta = 150°C |
| 人体模型（HBM） | ANSI / ESDA / JEDEC JS-001-2012 | 2kv / 2.5kv. | 2kv / 2.5kv. |
| 带电设备模型（CDM） | JESD22-C101. | 500V / 750V. | 500V（转角750V）/ 750V |
| 闩锁（Lu） | jesd78 | ±100 ma - ta，max /±100 ma - tj，max | ±100 ma - ta，max /±100 ma - tj，max |