| 申请注释 | 如何在应用程序或过程中使用组件的规范。 |
| 数据表 | 组件的性能和其他特征的摘要。 |
| 工程公告 | 解释单个特定的工程或编程问题。 |
| Errata | 原始数据表中未描述的产品的已知错误或局限性。 |
| 包装信息 | 组件的包装详细信息。 |
| 包装信息 | 包装组件的详细信息，例如卷轴和载波胶带规格。 |
| 产品简介 | 必不可少的信息，以评估产品以迅速进行设计。 |
| 参考手册 | 芯片产品（SOC）或芯片产品家族的结构和功能的描述。亚博公司待遇 |
| 发行说明 | 在即将更新中的更改和问题的描述。 |
| 安全手册 | 协助系统开发人员集成引用的NXP芯片，以达到系统所需的安全完整性水平。 |
| 用户指南 | 程序手册，配有有关如何执行一组任务的分步说明。 |
| 用户手册 | 描述接口，操作模式和可能的配置。 |